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DIP插件后焊主要主要什么问题

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DIP插件后焊主要主要什么问题

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【摘要】:
DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcba板的功能,在DIP插件后焊需要注意以下几点:1、零件需要成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;2、PCBA加工在进行插件时,工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,dip插件时要仔细不能出差错;3、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;4、对于插装好的元器件,要进行

DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcba板的功能,在DIP插件后焊需要注意以下几点:
1、零件需要成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;
2、PCBA加工在进行插件时,工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,dip插件时要仔细不能出差错;
3、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,是否插错、漏插;
5、拆除高温胶纸,然后进行检查,观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
6、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
7、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;
8、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;
9、贴高温胶纸,保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;