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生产过程巡检制度

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【摘要】:
一、目的为了维护良好的生产秩序,提高生产效率,加强生产现场的产品质量检查,强化工人的责任心,对发生质量问题的产品及时发现和处理,预防各类产品质量问题重复发生。      二、适用范围本制度适用于与产品质量相关的所有活动。 三、生产过程巡检流程和工作要求1、SMT工作要求1.1确认每次任务的首板是否检查合格,且记录在《生产流程卡》的“首件检验”中。1.2对过回流焊的PCB板进行抽检,对过AOI的PC
一、目的
为了维护良好的生产秩序,提高生产效率,加强生产现场的产品质量检查,强化工人的责任心,对发生质量问题的产品及时发现和处理,预防各类产品质量问题重复发生。   
       
二、适用范围
本制度适用于与产品质量相关的所有活动。
 
三、生产过程巡检流程和工作要求
1、SMT工作要求
1.1 确认每次任务的首板是否检查合格,且记录在《生产流程卡》的“首件检验”中。
1.2 对过回流焊的PCB板进行抽检,对过AOI的PCB板进行抽检,如连续发现不合格品,记录在《巡检记录表》,并通知相关人员进行整改。如问题严重,必要时上报。
2、波峰焊、浸焊工作要求
2.1 波峰焊、浸焊前按工艺卡核对PCB板上焊工位所焊元器件规格型号及方向是否正确,并对其抽检,如发现连续五块PCB板有问题,当即作好巡检问题记录并要求制作班组进行处理。
2.2 对波峰焊、浸焊完的班组进行抽检,如发现连续十块PCB板有大面积短路、虚焊等不良现象,当即作好巡检问题记录并要求制作班组进行处理。
2.3 对切脚的板进行抽检,不允许有脚过长,元器件被切坏的现象,如有发现当即作好巡检记录并要求制作班组进行处理。
2.4 巡检过程中如发现各工序堆积数量严重,立即调整工序,记录在《巡检记录表》,要求工艺改善。
3、手焊工作要求
3.1 必须按工艺卡核对和焊工位所焊元器件规格型号及方向是否正确。
3.2 抽检板时,若发现同一工位有3-4块PCB有问题,当即作好巡检问题记录并记录在《巡检记录表》,要求生产改善。
3.3 巡检过程中如发现各工序堆积数量严重,立即调整工序,记录在《巡检记录表》,要求工艺改善
4、清洗包装工作要求
4.1 抽检PCB板是否清洗干净,包装过程是否严格按照《产品防护及交付控制程序》。抽检过程中若发现清洗包装有问题,应作好巡检问题记录并要求制作班组进行处理。
5、测试工作要求
5.1 按照测试工艺检测,每次任务的前10个产品,如一半以上有问题,需记录在《巡检记录表》,并报给研发分析,跟踪结果改善措施。
6、线束工作要求
6.1 抽检线束是否根据相应的线束工艺进行操作。
7 装配工作要求
7.1 通过功能测试抽检是否按规定的技术要求将零件装配起来。
注:巡检周期:根据生产产品数量进行巡检。原则上,小批量生产300块以内,每100块巡检一次;大批量生产300块以上,每200块巡检一次。实际上,巡检周期根据生产产品数量和产品成熟度具体落实执行。
 
四、将巡检记录表交技术质量部主管,会同生产部主管分析质量问题,进行相应的整改。
 
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