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SMT贴片包锡品质要求

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SMT贴片包锡品质要求

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【摘要】:
为了确保SMT车间PCB产品最终的质量,我们要做好哪些品质工作要求呢?下面科恒电子技术人员谈一下SMT品质的要点。(1)现象。包锡即焊料过多,焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。(2)产生原因。①焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。②PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。③助焊剂的活性差或比重过小。④焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸

为了确保SMT车间PCB产品最终的质量,我们要做好哪些品质工作要求呢?下面科恒电子技术人员谈一下SMT品质的要点。

1)现象。包锡即焊料过多,焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。

2)产生原因。

①焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。

③助焊剂的活性差或比重过小。

④焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裏在焊点中。

⑤焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成分高,使焊料黏度增加,流动性变差。

⑥焊料残渣太多

3)解决方法。

①锡波温度为(2505)℃,焊接时间为35s

②根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度,PCB底面温度在90130℃。

③更换焊剂或调整适当的比例。

④提高PCB的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中。

⑤锡的比例小于614%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

⑥每天结束工作时应清理残渣。

 

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