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什么是PCBA可制造性的整体设计?

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【摘要】:
所谓PCBA的可制造性设计,主要包括以下四个方面的设计要素。

所谓PCBA的可制造性设计,主要包括以下四个方面的设计要素

 

1.自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装,PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力,这是可生产的先决条件。

 

2. PCBA组装流程设计

PCBA组装流程设计,即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径,因此也称工艺路径设计。

 

3.元器件布局设计

 

元器件布局设计,即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法,每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求,因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是,有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺,如采用“再流焊接加波峰焊接”进行焊接,对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

 

4.组装工艺性设计

 

组装工艺性设计,即面向焊接直通率的设计,通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计,实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计,实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计,实现75%的透锡率等,这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。

比如,日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计,目的就是为了提高焊接的良率。这样的设计,一方面建立了一个阻焊平面,有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面,增加了焊膏量,减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险。