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PCB生产中密脚器件桥连的问题

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【摘要】:
在smt贴片加工厂,PCB生产中引起桥连的问题有哪些? 密脚器件,一般指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有两种形式: (1)引脚的腰部桥连,如图所示。 (2)引脚的脚部桥连,如图所示。 引脚桥连现象 在PCB生产中引发桥连的因素很多,主要有下列几种: (1)焊膏量局部过多(钢网厚、钢网与PCB间有间隙,器件周围有标签、
在smt贴片加工厂,PCB生产中引起桥连的问题有哪些?
 
密脚器件,一般指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有两种形式:
 
(1)引脚的腰部桥连,如图所示。
 
(2)引脚的脚部桥连,如图所示。
 
引脚桥连现象
 
在PCB生产中引发桥连的因素很多,主要有下列几种:
 
(1)焊膏量局部过多(钢网厚、钢网与PCB间有间隙,器件周围有标签、丝印字符)。
 
(2)焊膏塌落。
 
(3)焊膏印刷不良。
 
(4)引脚的变形(多出现在器件的四角位置)。
 
(5)贴片不准。
 
(6)钢网开窗与和焊盘的匹配性不好。
 
(7)焊盘尺寸不符合要求。
 
(8)PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。
 
QFP焊点形成过程:首先,引脚脚尖与脚跟处焊膏先熔化,接着熔化的焊膏在引脚润湿瞬间沿引脚两侧面向焊盘中心迁移,如图所示。如果焊料过多就会碰到一起,这就是桥连形成的机理。因此,为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开窗的方法不可取,这是一种危险的做法。