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选择性波峰焊 选择性波峰焊
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选择性波峰焊

选择焊采用选择性喷涂,即助焊剂喷头根据事先编好的程序到线路板指定位置仅对需要焊接的点进行助焊剂喷涂(含点喷和线喷),不同焊点的喷涂量应能程序调节。由于是选择性喷涂,因此选择焊不同于波峰焊,不仅助焊剂用量大大节省,同时也避免了助焊剂污染。

  • 焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。
    2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
    3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
    4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
    5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
    6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
    7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
    8、较传统波焊及SMT节省时间。
  • 较小的设备占地面积;
    • 较少的能源消耗;
    • 大量的助焊剂节省;
    • 大幅度减少锡渣产生;
    • 大幅度减少氮气使用量;

  • • 没有工装夹具费用的产生。
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